一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023044695.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215178232U | 公開(公告)日 | 2021-12-14 |
申請公布號 | CN215178232U | 申請公布日 | 2021-12-14 |
分類號 | G01K7/22(2006.01)I;G01K1/08(2021.01)I;G01K1/10(2006.01)I;G01L23/24(2006.01)I;G01L23/26(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 楊勇;李瑞;歐陽鑫;黃標(biāo);袁春 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市森世泰科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 何兵;呂詩 |
地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)鳳凰街道塘尾寶塘高新科技園2棟3樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:殼體、外蓋、電路板、端子、NTC電阻和壓力芯片;所述殼體包括進(jìn)氣口;所述外蓋設(shè)于所述殼體頂部;所述電路板設(shè)于所述殼體內(nèi);所述端子設(shè)于所述殼體內(nèi),所述端子與所述電路板焊接;所述NTC電阻焊接于所述電路板面向所述進(jìn)氣口的一側(cè);所述壓力芯片焊接于所述電路板背離進(jìn)氣口的一側(cè),所述壓力芯片的感壓面背離所述進(jìn)氣口。上述進(jìn)氣壓力溫度傳感器能有效解決進(jìn)氣壓力溫度傳感器因廢氣再循環(huán)系統(tǒng)產(chǎn)生的積碳及腐蝕氣體使產(chǎn)品腐蝕失效的問題,使進(jìn)氣壓力溫度傳感器的耐腐蝕性、可靠性得到有效提升,這樣產(chǎn)品的使用壽命延長。 |
