金屬塊貼片電阻器及制作方法、集成電路
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010643621.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111739703A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-10-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111739703A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-02 |
分類號(hào) | H01C17/00;H01C17/28;H01C3/00;H01C1/14;H01L49/02;H01L25/16 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 翟榮;潘飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江門市鈞崴電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 嚴(yán)誠(chéng) |
地址 | 529000 廣東省江門市新會(huì)區(qū)崖門鎮(zhèn)新財(cái)富環(huán)保電鍍基地第二期202座第三、四層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種金屬塊貼片電阻器及制作方法、集成電路,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。金屬塊貼片電阻器制作方法包括步驟:獲取需制作金屬塊貼片電阻器的電阻金屬板;在電阻金屬板的第一表面上間隔粘貼線路保護(hù)層與電鍍銅層;根據(jù)阻值需要將電阻金屬板切割成預(yù)設(shè)數(shù)目的電阻金屬塊;在每一電阻金屬塊的第一表面和與之相鄰的兩側(cè)面上粘貼線路保護(hù)層。金屬塊貼片電阻器按照上述的制作方法制得,集成電路設(shè)有上述金屬塊貼片電阻器,避免了采用電子束焊接方式制作貼片電阻器的阻值精度低和尺寸大的缺點(diǎn),又避免了采用金屬帶電制作方式制作貼片電阻器的側(cè)蝕現(xiàn)象,使貼片電阻器的制作精度和尺寸的適用范圍更廣。 |
