貼片式保險(xiǎn)絲以及電子元件保護(hù)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021361827.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212380380U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212380380U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-19 |
| 分類號(hào) | H01H85/041(2006.01)I;H01H85/05(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 駱達(dá)文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江門市鈞崴電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 畢翔宇 |
| 地址 | 529000 廣東省江門市新會(huì)區(qū)崖門鎮(zhèn)新財(cái)富環(huán)保電鍍基地第二期202座第三、四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)涉及電子保護(hù)類元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種貼片式保險(xiǎn)絲以及電子元件保護(hù)裝置。一種貼片式保險(xiǎn)絲，包括：基板、第一隔熱層以及融體層；基板上設(shè)置有第一隔熱層，第一隔熱層上設(shè)置有融體層；第一隔熱層的表面形成有第一孔隙。第一隔熱層的表面形成有第一孔隙，當(dāng)融體層設(shè)置在第一隔熱層上時(shí)，增大了第一隔熱層與融體層之間的接觸面積，增加了融體層附著在第一隔熱層上的附著能力，進(jìn)而使得融體層有效地貼服在所述第一隔熱層上，防止融體層從第一隔熱層上脫離下來(lái)。?? |
