一種焊盤制做方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010894917.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112074089B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN112074089B 申請公布日 2021-12-28
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 任德錕;謝杰;張含;臧天義;蔡王丹 申請（專利權(quán)）人 珠海智銳科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 鄭晨鳴
地址 519040廣東省珠海市三灶鎮(zhèn)魚弄工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種焊盤制做方法，包括下列步驟：準備，準備基板，在基板上覆銅箔，銅箔的厚度在2μm至3μm之間；制作干膜，在銅箔表面設(shè)置干膜；鍍銅，在銅箔上電鍍銅層；設(shè)置保護層，在電鍍的銅層上設(shè)置保護層，保護層用于遮蓋電鍍的銅層；蝕刻，除去干膜，使用蝕刻藥水對電鍍的銅層進行蝕刻；采用保護層保護焊盤不被腐蝕成圓弧形，保持了焊盤的寬度，方便焊接；因為在蝕刻銅箔時，能夠同時將從焊盤的側(cè)面進行蝕刻，使得焊盤總寬度變小，焊盤區(qū)域布線密度可增加；保護層可以是錫層、鋅層或鋁層，設(shè)置保護層可以減緩焊盤頂部的腐蝕，而錫層、鋅層或鋁層的成本低，適合在工廠使用。