激光加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010201150.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113492269A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113492269A 申請公布日 2021-10-12
分類號 B23K26/382（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 楊磊;梁祖軍;周建波;陳聲剛;唐海林;梁劍寒;馬淑貞;陳焱;高云峰 申請（專利權(quán)）人 深圳市大族光子激光技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾鼎專利商標代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 譚果林
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及激光加工領(lǐng)域，公開了一種激光加工方法，包括：在通過激光對工件的預(yù)設(shè)位置進行穿孔時，按指定采樣周期采集工件反射激光的反光信號；根據(jù)預(yù)設(shè)第一采樣時間區(qū)間內(nèi)的反光信號設(shè)置判斷閾值；當指定個數(shù)連續(xù)的反光信號均小于判斷閾值時，判定預(yù)設(shè)位置已被熔穿；自預(yù)設(shè)位置按照預(yù)設(shè)切割路徑切割工件。本發(fā)明提供的激光加工方法，提高了檢測工件是否熔穿的能力，減少了加工時間，提高了激光器的加工效率。