單晶硅棒的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111435031.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114086243A 公開（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN114086243A 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) C30B15/00（2006.01）I;C30B29/06（2006.01）I 分類 晶體生長(zhǎng)〔3〕;
發(fā)明人 宋克冉;楊西虎;顏玉峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 曲靖晶龍電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海華誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉煜
地址 655000云南省曲靖市曲靖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)光伏一號(hào)路以東、南海大道以南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種單晶硅棒的制備方法，包括：向坩堝中裝料；所述裝料的方法包括：按照硅原料的形狀將所述硅原料分成不規(guī)則塊狀硅和球形硅；將不規(guī)則塊狀硅按照尺寸大小分成第一尺寸的塊狀硅、第二尺寸的塊狀硅和第三尺寸的塊狀硅，尺寸大小用于表示位于塊狀硅上的相距最遠(yuǎn)的兩個(gè)點(diǎn)間的距離；將第一尺寸的塊狀硅鋪設(shè)于所述坩堝底部；在鋪設(shè)的第一尺寸的塊狀硅之上分別鋪設(shè)第二尺寸的塊狀硅和球形硅，其中，第二尺寸的塊狀硅沿所述坩堝內(nèi)側(cè)壁進(jìn)行鋪設(shè)，以使球形硅包裹在所述第二尺寸的塊狀硅和第一尺寸的塊狀硅之間；在第二尺寸的塊狀硅和球形硅上鋪設(shè)第三尺寸的塊狀硅，以使所述球形硅被封蓋。該方法可以更好的保護(hù)坩堝，防止氫跳，降低成本。