一種扇出型封裝結構及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110532930.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113130472A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130472A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 卞龍飛 申請（專利權）人 湖南越摩先進半導體有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 412000湖南省株洲市株洲云龍示范區(qū)云龍大道1288號創(chuàng)客大廈四樓A151室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種扇出型封裝結構及封裝方法。扇出型封裝結構包括第一塑封層和至少一個封裝器件，其中封裝器件包括第一主動元件和/被動元件、以及基板，第一主動元件和被動元件均焊接于基板上；第一塑封層包覆封裝器件，且暴露基板遠離第一主動元件和被動元件的表面。本實施例的技術方案，避免了被動器件在塑封過程中被沖歪，保證了被動器件的塑封效果；并且由于避免被動器件在塑封過程中被沖歪，降低了被動器件塑封工藝的難度，從而有利于在集成電路中較小尺寸的被動元件的設置。