半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121040006.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214705929U 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN214705929U 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 卞龍飛 申請（專利權(quán)）人 湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 412006湖南省株洲市云龍示范區(qū)云龍大道1288號創(chuàng)客大廈四樓A151室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括：塑封體、至少一個芯片模塊、至少一個接收天線模塊和至少一個發(fā)射天線模塊；芯片模塊、接收天線模塊和發(fā)射天線模塊位于塑封體內(nèi)，芯片模塊、接收天線模塊和發(fā)射天線模塊在塑封體內(nèi)的投影無交疊，且間隔預(yù)設(shè)距離；接收天線模塊的第一表面設(shè)置有接收天線，發(fā)射天線模塊的第一表面設(shè)置有發(fā)射天線；接收天線模塊的第二表面設(shè)置有第一連接焊盤，發(fā)射天線模塊的第二表面設(shè)置有第二連接焊盤，芯片模塊的表面設(shè)置有第三連接焊盤。本實用新型實施例提供的技術(shù)方案，降低了半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的體積和厚度。