一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121055467.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214672613U 公開（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN214672613U 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 卞龍飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 湖南省株洲市株洲云龍示范區(qū)云龍大道1288號(hào)創(chuàng)客大廈四樓A151室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)。扇出型封裝結(jié)構(gòu)包括第一塑封層和至少一個(gè)封裝器件，其中封裝器件包括第一主動(dòng)元件和/被動(dòng)元件、以及基板，第一主動(dòng)元件和被動(dòng)元件均焊接于基板上；第一塑封層包覆封裝器件，且暴露基板遠(yuǎn)離第一主動(dòng)元件和被動(dòng)元件的表面。本實(shí)施例的技術(shù)方案，避免了被動(dòng)器件在塑封過(guò)程中被沖歪，保證了被動(dòng)器件的塑封效果；并且由于避免被動(dòng)器件在塑封過(guò)程中被沖歪，降低了被動(dòng)器件塑封工藝的難度，從而有利于在集成電路中較小尺寸的被動(dòng)元件的設(shè)置。