一種天線結(jié)構(gòu)和通訊設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121164914.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214706223U 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN214706223U 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/38（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 卞龍飛 申請（專利權(quán)）人 湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 412000湖南省株洲市株洲云龍示范區(qū)云龍大道1288號創(chuàng)客大廈四樓A151室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種天線結(jié)構(gòu)和通訊設(shè)備，天線結(jié)構(gòu)包括：封裝主體，封裝主體包括封裝載板、位于封裝載板一側(cè)的封裝內(nèi)部器件，以及覆蓋封裝內(nèi)部器件的塑封體；激光蝕刻天線，激光蝕刻天線位于塑封體遠(yuǎn)離封裝載板的一側(cè)，激光蝕刻天線與封裝內(nèi)部器件電連接。相比傳統(tǒng)工藝中在電路板上制作天線的方式，本實用新型實施例可以減小電路板的面積的同時，提高產(chǎn)品的內(nèi)部器件的集成度；相比傳統(tǒng)工藝中將封裝后的天線貼在包括電路板的封裝結(jié)構(gòu)表面的方式，本實用新型實施例可以減小天線結(jié)構(gòu)的厚度，縮小產(chǎn)品整體的體積，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的集成度。