一種帶天線立柱的框架式封裝結構及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110625002.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113206370A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113206370A 申請公布日 2021-08-03
分類號 H01Q1/22（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 卞龍飛 申請（專利權）人 湖南越摩先進半導體有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 412000湖南省株洲市株洲云龍示范區(qū)云龍大道1288號創(chuàng)客大廈四樓A151室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種帶天線立柱的框架式封裝結構及其制備方法，封裝結構包括：封裝框架；天線，天線固定在封裝框架上，并位于封裝框架所圍的區(qū)域中；金屬條帶，金屬條帶包括通過沖壓的方式形成的第一天線立柱和第二天線立柱，第一天線立柱與天線的第一端電連接，第二天線立柱與天線的第二端電連接；用于整體封裝的塑封體，塑封體包括第一開口和第二開口，第一開口暴露第一天線立柱遠離天線的一端，第二開口暴露第二天線立柱遠離天線的一端。本發(fā)明實施例提供的技術方案，通過天線立柱獨立且外露出來，可實現(xiàn)封裝天線的安裝，并且將天線直接做在封裝內(nèi)，縮小了產(chǎn)品整體體積，提高了產(chǎn)品的集成度。