一種具有耐高溫結(jié)構(gòu)的ESD靜電防護(hù)芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121589130.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215118890U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215118890U 申請公布日 2021-12-10
分類號 H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高東興 申請（專利權(quán)）人 深圳市晶揚(yáng)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市海順達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡星
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)打石一路深圳國際創(chuàng)新谷八棟（萬科云城三期C區(qū)八棟）A座1602房研發(fā)用房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種具有耐高溫結(jié)構(gòu)的ESD靜電防護(hù)芯片，包括防護(hù)殼，所述防護(hù)殼的中部安裝有芯片座，所述防護(hù)殼的兩側(cè)安裝有連接腳，所述防護(hù)殼的頂端安裝有安裝機(jī)構(gòu)，所述安裝機(jī)構(gòu)與防護(hù)殼的中部安裝有孔板。該具有耐高溫結(jié)構(gòu)的ESD靜電防護(hù)芯片設(shè)置有防護(hù)殼，防護(hù)殼為鏤空形狀結(jié)構(gòu)，便于其芯片座的內(nèi)部熱量進(jìn)行散熱，通過防護(hù)殼與芯片座安裝有孔板，其防護(hù)殼的孔板孔徑越大，其散熱效果就越好，同時(shí)也大大提高了芯片座耐高溫性能，防護(hù)殼有效的將內(nèi)部芯片座進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)也防止產(chǎn)生靜電帶來灰塵，通過防護(hù)殼的遮擋，有效的為使用者帶來實(shí)用性與便捷性，通過連接腳將芯片座與設(shè)備進(jìn)行連接。