集成保護(hù)芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022052283.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212848405U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN212848405U 申請公布日 2021-03-30
分類號 H01L27/06(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉宗賀;吳沛東;姚秀珍 申請（專利權(quán)）人 深圳長晶微電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李捷
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)布吉街道文景社區(qū)廣場路中安大廈1803-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種集成保護(hù)芯片結(jié)構(gòu)，其包括N型襯底、雙向TVS結(jié)構(gòu)、雙向TSS結(jié)構(gòu)、第一表面結(jié)構(gòu)和第二表面結(jié)構(gòu)，雙向TVS結(jié)構(gòu)設(shè)置在N型襯底上，用于線路保護(hù)，包括第一P型雜質(zhì)和第二P型雜質(zhì)，第一P型雜質(zhì)和第二P型雜質(zhì)分別設(shè)置在N型襯底兩端，雙向TSS結(jié)構(gòu)設(shè)置在N型襯底上，用于泄放掉雙向TVS結(jié)構(gòu)不能承載的大電流，第一表面結(jié)構(gòu)設(shè)置在N型襯底一端，用于芯片封裝焊接，第二表面結(jié)構(gòu)設(shè)置在N型襯底遠(yuǎn)離第一表面結(jié)構(gòu)的一端，用于芯片封裝焊接。本實用新型的集成保護(hù)芯片結(jié)構(gòu)成本低，占用線路板空間小。??