低嵌位電壓的單向TVS芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022049564.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212725317U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212725317U 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉宗賀 申請（專利權(quán)）人 深圳長晶微電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李捷
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)布吉街道文景社區(qū)廣場路中安大廈1803-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種低嵌位電壓的單向TVS芯片結(jié)構(gòu)，其包括P型襯底、N型擴散區(qū)、N+擴散區(qū)、P+擴散區(qū)、表面結(jié)構(gòu)和第一金屬電極，N型擴散區(qū)設(shè)置在P型襯底一端，多個N+擴散區(qū)設(shè)置在P型襯底遠(yuǎn)離N型擴散區(qū)一端，多個P+擴散區(qū)設(shè)置在N型擴散區(qū)上，表面結(jié)構(gòu)設(shè)置在N型擴散區(qū)遠(yuǎn)離P型襯底一端，用于芯片封裝焊接；第一金屬電極設(shè)置在N+擴散區(qū)遠(yuǎn)離P型襯底一端，用于封裝電極焊接導(dǎo)電。本實用新型的低嵌位電壓的單向TVS芯片結(jié)構(gòu)，整體結(jié)構(gòu)簡單，體積小，占用線路板空間小，可有效保護后端損壞電壓不高的線路。??