一種高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710326649.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107097508B 公開（公告）日 2019-09-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN107097508B 申請(qǐng)公布日 2019-09-20
分類號(hào) B32B37/10（2006.01）I; B32B37/06（2006.01）I; B32B37/12（2006.01）I; B32B38/08（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 陳長浩; 李寶東; 朱義剛; 王衛(wèi)興; 秦偉峰; 謝峰; 姜曉亮; 朱琪琪; 李洪學(xué) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東金寶科創(chuàng)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 山東金寶科創(chuàng)股份有限公司;山東金寶電子股份有限公司
地址 265400 山東省煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市國大路268號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高耐熱、高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法。本發(fā)明制得的覆銅板板材的耐熱性能夠達(dá)到288℃、60min以上浮焊不分層、不起泡，耐熱性有明顯提高；覆銅板板材的導(dǎo)熱率達(dá)到30W/m·K以上，可以用于無鉛焊接制程以及汽車、LED、軍工、航天等需求高散熱的電路板上。