一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200810027092.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101374388B | 公開(公告)日 | 2010-06-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN101374388B | 申請(qǐng)公布日 | 2010-06-02 |
分類號(hào) | H05K3/38(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 蘇陟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣州力加電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州凱東知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張玉樞 |
地址 | 510000 廣東省廣州市蘿崗區(qū)廣州科學(xué)城創(chuàng)新大廈C2-204室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法,包括選取金屬箔做為載體,在金屬箔的一側(cè)表面真空濺射一層濺射金屬層,然后在該濺射金屬層上卷狀電鍍薄銅層;在基體一側(cè)表面或兩側(cè)表面由內(nèi)至外依次放置帶金屬箔的薄銅層、離型紙層、硅橡膠層、特氟龍層、不銹鋼層;然后進(jìn)行壓合,將帶載體金屬箔的薄銅層壓合在基體一側(cè)表面或分別壓合在基體的兩側(cè)表面。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比:最終有效保證剝離強(qiáng)度的均一性,工藝控制簡(jiǎn)單;基體與薄銅層之間親和力好、剝離強(qiáng)度較高、高良率,另外其加工成本較低;適合電路板小孔徑加工,具有高可靠性;電鍍層均勻、適合生產(chǎn)大批量細(xì)線路產(chǎn)品;可以生產(chǎn)較大寬幅撓性電路板,材料利用率高,效率高。 |
