一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810027092.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101374388B 公開（公告）日 2010-06-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN101374388B 申請(qǐng)公布日 2010-06-02
分類號(hào) H05K3/38(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蘇陟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州力加電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州凱東知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張玉樞
地址 510000 廣東省廣州市蘿崗區(qū)廣州科學(xué)城創(chuàng)新大廈C2-204室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，包括選取金屬箔做為載體，在金屬箔的一側(cè)表面真空濺射一層濺射金屬層，然后在該濺射金屬層上卷狀電鍍薄銅層；在基體一側(cè)表面或兩側(cè)表面由內(nèi)至外依次放置帶金屬箔的薄銅層、離型紙層、硅橡膠層、特氟龍層、不銹鋼層；然后進(jìn)行壓合，將帶載體金屬箔的薄銅層壓合在基體一側(cè)表面或分別壓合在基體的兩側(cè)表面。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比：最終有效保證剝離強(qiáng)度的均一性，工藝控制簡(jiǎn)單；基體與薄銅層之間親和力好、剝離強(qiáng)度較高、高良率，另外其加工成本較低；適合電路板小孔徑加工，具有高可靠性；電鍍層均勻、適合生產(chǎn)大批量細(xì)線路產(chǎn)品；可以生產(chǎn)較大寬幅撓性電路板，材料利用率高，效率高。