一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910037213.0 申請日 -
公開（公告）號 CN101492809A 公開（公告）日 2012-02-01
申請公布號 CN101492809A 申請公布日 2012-02-01
分類號 C23C14/35 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 夏登峰;蘇陟;鄭永德;楊偉民 申請（專利權）人 廣州力加電子有限公司
代理機構 廣州凱東知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張玉樞
地址 510660 廣東省廣州市廣州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)開源大道11號A5棟第六層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，包括真空腔體，真空獲得系統(tǒng)、靶極和收 放卷系統(tǒng)，真空腔體上設置有真空獲得系統(tǒng)，真空獲得系統(tǒng)使真空腔體內部在 工作時呈真空狀態(tài)，真空腔體內的磁控濺射區(qū)設置有磁控濺射的靶極，磁控濺 射的靶極設置有兩排，磁控濺射區(qū)兩側分別設置有收放卷系統(tǒng)。本發(fā)明具有的 優(yōu)點是：（1）真空腔體為圓形，不會形成抽氣死角，真空度均勻；真空室內無 返油；提高了工作效率。（2）采用了雙收放卷系統(tǒng)，可以滿足磁控濺射區(qū)全幅 寬的一卷雙面鍍及兩卷單面鍍；也可以滿足鍍區(qū)半幅寬的兩卷鍍單面及雙面鍍， 功能全面。（3）對基材表面進行離子轟擊，提高基材表面粗糙度，確保膜層與 基材之間的剝離強度。