用于PCBA板音頻測試的預(yù)觸發(fā)裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921083239.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210112278U | 公開(公告)日 | 2020-02-21 |
申請公布號 | CN210112278U | 申請公布日 | 2020-02-21 |
分類號 | H04R29/00 | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 孫剛;史富有;李茂;談志遠(yuǎn);韓強(qiáng)強(qiáng);桂文友;張保輝;葉國強(qiáng);陳乙輝 | 申請(專利權(quán))人 | 惠州市鼎智科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉羽 |
地址 | 516006 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)潼僑鎮(zhèn)新華大道東面197號廠房(2棟) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種用于PCBA板音頻測試的預(yù)觸發(fā)裝置包括基座、測試板及啟動模塊?;ㄍ鈿ぜ盎顒娱T,外殼開設(shè)有維護(hù)孔,測試板安裝于外殼上,測試板上開設(shè)有定位槽及避位孔,定位槽位于測試板遠(yuǎn)離外殼的端面上,啟動模塊包括移動電源、轉(zhuǎn)接塊及金屬貼片,移動電源設(shè)置于外殼的內(nèi)腔內(nèi),轉(zhuǎn)接塊安裝于測試板上,轉(zhuǎn)接塊位于測試板靠近外殼的端面上,且轉(zhuǎn)接塊與移動電源電連接,金屬貼片安裝于外殼上,金屬貼片與轉(zhuǎn)接塊電連接。測試板設(shè)置在基座上用于對待測PCBA板進(jìn)行定位,啟動模塊安裝于基座,且與測試板上的PCBA板電連接,并在進(jìn)入測試儀前對待測PCBA板進(jìn)行通電,提前啟動PCBA板,提高測試效率以防止產(chǎn)品在測試工序堆積。 |
