導熱有機硅粘合劑

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911046709.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110819299B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN110819299B 申請公布日 2021-12-28
分類號 C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 王海亮;鄭肖宇;李振忠 申請（專利權(quán)）人 北京康美特科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳大建;康志梅
地址 100085北京市海淀區(qū)開拓路5號三層A308室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種導熱有機硅粘合劑，通過加入具有烯基、環(huán)烷基環(huán)氧基和二環(huán)烷基硅氧鏈節(jié)的特定支鏈型有機聚硅氧烷，能夠使導熱有機硅粘合劑在保持良好導熱性的同時，獲得改善的對LED芯片的粘合強度（尤其是高溫粘合強度）和氣體阻隔性。此外，本發(fā)明還公開了由所述導熱有機硅粘合劑固化形成的固化物，以及包含被所述固化物粘合的LED芯片的LED元件。