一種導(dǎo)熱有機硅粘合劑及其固化物和LED元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910023634.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109880583A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN109880583A 申請公布日 2021-06-22
分類號 C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 王海亮;李振忠 申請（專利權(quán)）人 北京康美特科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳大建;康志梅
地址 100085 北京市海淀區(qū)開拓路5號三層A308室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱有機硅粘合劑，包括：（A）具有至少兩個與硅原子鍵合的烯基的直鏈型有機聚硅氧烷；（B）具有至少兩個與硅原子鍵合的氫原子的直鏈型有機氫聚硅氧烷；（C）如式（1）：（R1SiO3/2）a（R2SiO3/2）b所示的有機聚倍半硅氧烷，式（1）中，R1選自烯基，R2選自含有環(huán)氧基的一價有機基團，0.1≤a≤0.9，0.1≤b≤0.9，且a+b＝1；（D）導(dǎo)熱填料；（E）鉑系催化劑；以及（F）反應(yīng)抑制劑。通過各組分之間的配合，賦予了粘合劑良好的粘合性能和加工性能。