具有自體光子晶體結(jié)構(gòu)的紫外發(fā)光二極管芯片的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011623915.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112750924A | 公開(公告)日 | 2021-05-04 |
申請公布號 | CN112750924A | 申請公布日 | 2021-05-04 |
分類號 | H01L33/00;H01L33/06;H01L33/18;H01L33/24 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 尉尊康;崔志勇;曾一平 | 申請(專利權(quán))人 | 北京中科優(yōu)唯科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 胡劍輝 |
地址 | 101300 北京市順義區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)順義園臨空二路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種具有自體光子晶體結(jié)構(gòu)的紫外發(fā)光二極管芯片的制備方法,包括以下步驟:(1)、在一次襯底(100)上生長外延結(jié)構(gòu)(110);(2)、在外延結(jié)構(gòu)(110)頂層上表面沉積金屬層(120);(3)、在金屬層(120)上沉積鍵合金屬層(130);(4)、在鍵合金屬層(130)上鍵合二次襯底(140);(5)、去除掉一次襯底(100),裸露出外延結(jié)構(gòu)(110)底層界面,然后對其進行蝕刻,形成接入電極的半導體層;(6)、采用激光輻照的方式在半導體層上制作由自體GaN與空氣構(gòu)成的自體光子晶體結(jié)構(gòu);(7)、在半導體層的具有自體光子晶體結(jié)構(gòu)的出光面上沉積電極(150)。其加工簡單、局限性小、成本低且光子晶體損結(jié)構(gòu)傷小。 |
