一種模塊化裝配式電能基表

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023054236.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214252395U 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN214252395U 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) G01R11/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李萌朝;張雷;馬亮;李先懷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 威勝信息技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙楚為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李大為
地址 410205湖南省長沙市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)桐梓坡西路468號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種模塊化裝配式電能基表，包括：上盒組件、PCB板組件、CT組件和底盒組件，CT組件和PCB板組件依次自底而上設(shè)置在底盒組件內(nèi)，上盒組件自上而下可拆卸式扣合底盒組件，其中，PCB板組件包括上PCB板、中PCB板和下PCB板，底盒組件包括底盒本體，底盒本體的內(nèi)部設(shè)有卡持支撐組件，CT組件卡設(shè)在卡持支撐組件上；底盒本體的內(nèi)側(cè)底部還設(shè)有若干第一定位部，所述下PCB板卡設(shè)在第一定位部上，所述底盒本體的內(nèi)部相對(duì)側(cè)還設(shè)有至少一對(duì)伸出臂，伸出臂上分別設(shè)有中卡槽和上卡槽，中PCB板卡設(shè)在成對(duì)的中卡槽，上PCB板卡設(shè)在成對(duì)的上卡槽內(nèi)。采用卡接和定位的方式對(duì)PCB組件和CT組件進(jìn)行固定，組裝效率更高，且穩(wěn)固性更高。