一種鎂合金表面亞微米抗菌銀顆粒制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310299662.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103436874A 公開（公告）日 2013-12-11
申請公布號 CN103436874A 申請公布日 2013-12-11
分類號 C23C22/68(2006.01)I;C23C22/73(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 方信賢;章曉波;王強(qiáng);王章忠 申請（專利權(quán)）人 江蘇凱晞投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 姚姣陽
地址 211167 江蘇省南京市江寧區(qū)弘景大道1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鎂合金表面亞微米抗菌銀顆粒制備方法，包括除油步驟、水洗步驟、制備亞微米抗菌銀顆粒步驟、水洗步驟、酒精洗步驟和晾干步驟，所述制備亞微米抗菌銀顆粒步驟的具體方法為：將含銀離子溶液放入反應(yīng)容器內(nèi)，同時，將處理后的鎂合金試樣懸空放置于含銀離子溶液的上方，加熱到150℃～300℃使含銀離子溶液汽化，并保溫15min～90min后，將試樣取出。本發(fā)明用氣相環(huán)境中的氣固反應(yīng)技術(shù)，可有效控制氣體與固體表面間界面區(qū)內(nèi)銀離子濃度，從而控制鎂合金表面銀顆粒的生長速度，得到尺寸細(xì)小的亞微米銀顆粒，保持鎂合金生物降解特性的同時，提高鎂合金的抗腐蝕性。