一種多通道芯片老化系統(tǒng)及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011324523.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112578253B | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請公布號 | CN112578253B | 申請公布日 | 2022-03-08 |
分類號 | G01R31/26(2014.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 李連城;潘儒勝;鄭波;孫鼎;張偉;過開甲;魏志堅 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市迅特通信技術(shù)股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 關(guān)向蘭 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道長源社區(qū)學苑大道1001號南山智園C3棟701、801 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種多通道芯片老化系統(tǒng),系統(tǒng)包括:上位機、與老化裝置連接的老化電源、與老化電源連接的老化裝置;老化裝置包括:加電板、跨阻電芯片和至少一塊待老化芯片,加電板一端與老化電源連接;跨阻電芯片與加電板另一端連接;至少一塊待老化芯片同時與跨阻電芯片連接;固定于老化裝置中的焊盤,跨阻電芯片固定于焊盤上且與焊盤連接;殼體;殼體引腳,殼體引腳固定于殼體內(nèi)側(cè);插座,插座固定于殼體外側(cè),插座同時與殼體引腳連接。解決了現(xiàn)有技術(shù)中難以實現(xiàn)對APD芯片批量老化、對特殊封裝形式的APD芯片進行老化,以及裸芯片直接老化時加電不同引腳間出現(xiàn)不一致性的問題,實現(xiàn)了對不同封裝形式的APD芯片進行批量老化,提高芯片老化效果精確性。 |
