一種LED封裝用納米二氧化硅改性環(huán)氧樹脂組合物

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911004319.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110845825A 公開（公告）日 2020-02-28
申請公布號 CN110845825A 申請公布日 2020-02-28
分類號 C08L63/00;C08K7/18;C08K3/36;C08G59/24;C09J163/00;C09J11/04;H01L33/56 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 向文勝;徐楠;謝立洋;王元元;張兵;陸蘭 申請（專利權(quán)）人 艾森半導(dǎo)體材料（南通）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 艾森半導(dǎo)體材料（南通）有限公司
地址 226000 江蘇省南通市開發(fā)區(qū)星湖大道1692號21(22)幢12217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝用納米二氧化硅改性環(huán)氧樹脂組合物，該環(huán)氧樹脂包括：脂環(huán)族環(huán)氧樹脂化合物其中R基團(tuán)為烴基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯鍵、酰胺鍵羰基以及環(huán)氧環(huán)己烯殘基中的至少一種；1％～10％的球形納米二氧化硅填料，粒徑小于50nm；該環(huán)氧組合物采用酸酐固化劑固化，并采用季銨鹽型固化促進(jìn)劑進(jìn)行催化，此二者構(gòu)成此環(huán)氧封裝組合物的輔劑。本發(fā)明組合物為兩劑型，其中環(huán)氧主劑采用納米級球形二氧化硅改性，實(shí)現(xiàn)LED封裝用環(huán)氧膠材的嚴(yán)格要求，包括透明度高、耐熱性好、耐紫外、不黃變、尺寸穩(wěn)定性好、耐冷熱沖擊，以及戶外RGB封裝最需要的水氧阻隔性能等等。