一種用于PCBA的DIP插拔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120657831.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214481505U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214481505U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H05K1/18;H05K7/20;H05K13/04 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周立天;聶靜 申請（專利權(quán)）人 蘇州歐利勤電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州匯智聯(lián)科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃晶晶
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)木瀆鎮(zhèn)堯峰西路70號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于PCBA的DIP插拔裝置，涉及電子器件封裝領(lǐng)域，包括塑封體，所述塑封體內(nèi)部固定連接有基島，所述基島上方固定連接有芯片，所述芯片上固定連接有焊線，所述焊線一端固定連接有引腳，所述塑封體上方固定連接有吸熱片，所述吸熱片上方固定連接有導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱上方固定連接有散熱片，所述塑封體兩側(cè)底部轉(zhuǎn)動連接有翹片，通過在DIP封裝元件的兩端加裝翹片，使得DIP封裝元件可以輕松的從PCB板上的DIP插座中拔出，降低DIP封裝元件在拔出PCB板上的DIP插座時受損的概率，提高了DIP封裝元件的安裝良率，同時此DIP封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能優(yōu)異，提高了DIP封裝元件的使用壽命，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，便于加工，值得推廣使用。