一種PCB板用SMT貼片機(jī)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120640508.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214627533U | 公開(公告)日 | 2021-11-05 |
申請公布號 | CN214627533U | 申請公布日 | 2021-11-05 |
分類號 | H05K3/30(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 周立天;聶靜 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州歐利勤電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州匯智聯(lián)科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃晶晶 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市吳中區(qū)木瀆鎮(zhèn)堯峰西路70號1幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種PCB板用SMT貼片機(jī),包括主體,主體的正面設(shè)置有回收層,主體的頂端固定連接有貼裝裝置,貼裝裝置的內(nèi)部設(shè)置有盛放臺,盛放臺的一端固定連接有回流焊接板,回流焊接板的底端固定連接有連接板,連接板的一端固定連接有傳送裝置,貼裝裝置的頂端固定連接有印刷機(jī)構(gòu),盛放臺的頂端固定安裝有絲印頭、點膠頭、驅(qū)動裝置、焊接裝置和光學(xué)檢測裝置,吸盤和貼裝孔、導(dǎo)向軸和擠壓塊的設(shè)置可以保證驅(qū)動裝置在貼片時不會出現(xiàn)偏移,提高了貼片的精度,絲印頭和點膠頭對滴下焊膏和膠水,提高貼片的牢固程度,回流焊接板將貼裝孔分開單獨焊接,保證了貼片的焊接質(zhì)量,提高了貼片的整體效果。 |
