一種存儲(chǔ)盤(pán)芯片多疊層封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922191551.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211088243U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211088243U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/02(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 周家枝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京聯(lián)合偉世科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 北京聯(lián)合偉世科技股份有限公司 |
| 地址 | 100036北京市海淀區(qū)阜外亮甲店1號(hào)恩濟(jì)西園產(chǎn)業(yè)園17號(hào)樓1702 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種存儲(chǔ)盤(pán)芯片多疊層封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝箱、連接板、存儲(chǔ)抽屜存儲(chǔ)裝置、密封墊、存儲(chǔ)盤(pán)芯片、絕緣層、存儲(chǔ)抽屜、滑片和滑桿；所述封裝箱采用塑料材質(zhì)開(kāi)模制成的方形箱體，存儲(chǔ)盤(pán)芯片疊層封裝在封裝箱中；所述滑桿設(shè)置有兩個(gè)，固定設(shè)置在封裝箱中的抽拉腔下端兩側(cè)；所述滑片設(shè)置有兩片，固定設(shè)置在存儲(chǔ)抽屜兩側(cè)面下端；所述存儲(chǔ)抽屜通過(guò)兩側(cè)設(shè)置的滑片，實(shí)現(xiàn)安裝在滑桿之間，且設(shè)置在抽拉腔中；所述絕緣層設(shè)置在存儲(chǔ)抽屜內(nèi)部下端面；所述存儲(chǔ)盤(pán)芯片設(shè)置在絕緣層上端；所述密封墊密封設(shè)置在存儲(chǔ)盤(pán)芯片上端；所述連接板固定設(shè)置在封裝箱側(cè)壁中；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)方便，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)盤(pán)芯片多層封裝，操作簡(jiǎn)單，芯片之間不會(huì)相互造成影響。?? |
