一種大數(shù)據(jù)處理器防護結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921156006.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211090355U | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN211090355U | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京聯(lián)合偉世科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 北京聯(lián)合偉世科技股份有限公司 |
| 地址 | 100036北京市海淀區(qū)阜外亮甲店1號恩濟西園產(chǎn)業(yè)園17號樓1702 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種大數(shù)據(jù)處理器防護結(jié)構(gòu)，包括鈦鋁合金殼體和信息處理器，所述鈦鋁合金殼體的內(nèi)部設(shè)置有散熱風(fēng)扇，且散熱風(fēng)扇的上方安裝有橫板，所述橫板的左右兩側(cè)均安裝有伸縮電機，且伸縮電機的上方安裝有螺桿，所述鈦鋁合金殼體左右兩側(cè)的內(nèi)壁粘接有吸塵棉，所述螺桿的中部安裝有臺板，且臺板的上方安裝有陶瓷板，所述陶瓷板的內(nèi)部設(shè)置有通孔，所述信息處理器位于陶瓷板的上方。該大數(shù)據(jù)處理器防護結(jié)構(gòu)設(shè)置有散熱風(fēng)扇，通過散熱風(fēng)扇能夠有效的為鈦鋁合金殼體內(nèi)部提供快速的散熱，而散熱風(fēng)扇的對稱分布能夠有效的提高散熱風(fēng)扇的散熱面積，使得散熱風(fēng)扇能夠高效的為鈦鋁合金殼體內(nèi)部的組件提供散熱。?? |
