磨料漿體射流切割用的漿料及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200410066757.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN1586819A | 公開（公告）日 | 2005-03-02 |
| 申請公布號 | CN1586819A | 申請公布日 | 2005-03-02 |
| 分類號 | B24C11/00 | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 俞濤;劉林生;劉小健;王文斌 | 申請（專利權）人 | 上海上大集仁水射流技術有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海上大專利事務所 | 代理人 | 何文欣 |
| 地址 | 200072上海市閘北區(qū)延長路149號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種磨料漿體射流切割用的漿料及其制備方法。本漿料由磨料、介質(zhì)液體和添加劑組成。其原料組成及按重量計配比為：磨料：石榴石、或石英砂、或棕剛玉等3克～70克，介質(zhì)液體：水100克，添加劑：膨潤土3.85克～20克。本漿料的制備方法采用物理配制方法，先將磨料與膨潤土干性攪拌，混合均勻，然后將此混合料與水攪拌混合均勻。本漿料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易發(fā)生化學變化，更適于高速射流切割；能重復使用；節(jié)省切割漿料耗費；本漿料無毒、無味、不發(fā)霉腐臭，符合環(huán)保要求；原料資源豐富；制備設備簡單，操作工藝方便。 |
