一種用于柔性電路板加工的涂膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122192768.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215997328U 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN215997328U 申請公布日 2022-03-11
分類號 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C9/04（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 胡榮;趙磊;陳進財;黃思才 申請（專利權(quán)）人 達翔技術(shù)（恩施）有限公司
代理機構(gòu) 東莞市卓易專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳桂香
地址 445000湖北省恩施土家族苗族自治州恩施市六角亭街道辦事處硒谷大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于柔性電路板加工的涂膠裝置，包括箱體，所述箱體的內(nèi)部連接有支撐板，所述支撐板的上方連接有第一軸承座，所述第一軸承座的內(nèi)側(cè)連接有安裝座，所述第一軸承座的一側(cè)連接有第二電機，所所述安裝座的內(nèi)部連接有盒體，所述盒體的內(nèi)部包括滑塊，所述盒體的內(nèi)部開設(shè)有螺孔，所述螺孔的內(nèi)部連接有螺栓，所述螺栓的一端連接有壓板，本實用新型設(shè)置安裝座、第二電機和盒體，旋轉(zhuǎn)螺栓，在螺栓和螺孔的連接作用下，帶動壓板下降，完成對柔性電路板兩端的固定，涂膠過程穩(wěn)定，無位置偏移情況出現(xiàn)，解決了缺少固定的結(jié)構(gòu)，在噴涂過程中，容易出現(xiàn)位置偏移的情況，造成質(zhì)量低下的問題。