一種用于柔性電路板加工的基材切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122190630.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216000651U 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN216000651U 申請公布日 2022-03-11
分類號 B26D1/14（2006.01）I;B26D7/06（2006.01）I;B26D7/00（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 胡榮;趙磊;陳進財;黃思才 申請（專利權）人 達翔技術（恩施）有限公司
代理機構 東莞市卓易專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳桂香
地址 445000湖北省恩施土家族苗族自治州恩施市六角亭街道辦事處硒谷大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及柔性電路板加工技術領域，具體公開了一種用于柔性電路板加工的基材切割裝置，包括工作臺、收卷輥以及切割臺，所述工作臺的左側上方設置有收卷輥，所述收卷輥的右側設置有切割臺，所述收卷輥與切割臺之間設置有支撐板；本實用新型在工作臺的左側上方設置有收卷輥，在收卷輥的右側設置有切割臺，并在收卷輥與切割臺之間設置有支撐板，在柔性電路板的切割過程中，將柔性電路板從收卷輥上放出，并放置到切割臺上進行切割，通過支撐板可以將柔性電路板從收卷輥上順利過渡到切割臺上，避免在放卷過程中，因柔性電路板的晃動，導致柔性電路板不能平整的平鋪在切割臺上，從而影響到柔性電路板的后續(xù)切割。