LED模組除錫裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610345479.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105834543B 公開（公告）日 2019-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN105834543B 申請(qǐng)公布日 2019-11-26
分類號(hào) B23K1/018（2006.01）; B23K3/00（2006.01）; B23K3/08（2006.01） 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張京華; 肖鈺; 杜登山 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海銳拓顯示技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市智勝聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東德豪銳拓顯示技術(shù)有限公司
地址 519000 廣東省珠海市高新區(qū)科技創(chuàng)新海岸中珠南路1號(hào)1期廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的LED模組除錫裝置，包括工作平臺(tái)，固定在工作平臺(tái)上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，所述LED除錫裝置還包括：對(duì)第一面上的焊錫預(yù)熱的預(yù)熱裝置；刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠的刮錫裝置；對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻的冷卻裝置；本發(fā)明的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進(jìn)行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu)；利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè)；采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質(zhì)量。本發(fā)明同時(shí)還提供了一種LED模組除錫方法。