一種電子束增材制造裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010802432.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111957959A 公開（公告）日 2020-11-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN111957959A 申請(qǐng)公布日 2020-11-20
分類號(hào) B22F3/105;B33Y30/00 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 郭超;馬旭龍;闞文斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津清研智束科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 天津清研智束科技有限公司
地址 300300 天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)低碳產(chǎn)業(yè)基地C1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于增材制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電子束增材制造裝置及方法，電子束增材制造裝置包括成形室和位于成形室內(nèi)的鋪粉平臺(tái)，電子束增材制造裝置還包括：泛射電子槍，設(shè)置于成形室內(nèi)，用于產(chǎn)生泛射電子束，泛射電子束覆蓋成型區(qū)域的粉末層，并對(duì)粉末層進(jìn)行低能量轟擊，以使粉末層的粉末顆粒帶有正電荷；聚焦電子槍，設(shè)置于成形室內(nèi)，用于產(chǎn)生聚焦電子束，聚焦電子束掃描熔化粉末層，帶有正電荷的粉末顆粒能中和聚焦電子束產(chǎn)生的電子束負(fù)電荷，聚焦電子束的加速電壓大于泛射電子束的加速電壓。本發(fā)明無需進(jìn)行粉末的微燒結(jié)，含有復(fù)雜的內(nèi)流道或內(nèi)腔的零件內(nèi)的粉末容易流出和去除，而且省略了預(yù)熱步驟，提高了增材制造的效率。