晶體陣列貼片基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121410684.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215010838U | 公開（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215010838U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-03 |
| 分類號(hào) | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 丁言國;武志龍;許方杰;葉崇志 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海新漫晶體材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海裕創(chuàng)慧成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃裕 |
| 地址 | 201821上海市嘉定區(qū)葉城路1611號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種晶體陣列貼片基板，在基板的任意三個(gè)邊角處分別設(shè)置定位孔，在各個(gè)定位孔中設(shè)置基板相機(jī)識(shí)別參照物，基板相機(jī)識(shí)別參照物用于協(xié)助基板相機(jī)確定基板位置，通過設(shè)置基板材質(zhì)為金屬基板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中FPC或者PCB基板因柔然性而不適于晶體陣列貼片的問題，通過在基板上開鑿定位孔，在定位孔中設(shè)置基板相機(jī)識(shí)別參照物，來協(xié)助基板相機(jī)確定基板位置，提高了精度和效率，從而使傳統(tǒng)上用于LED等電子產(chǎn)品貼裝的貼片機(jī)能夠應(yīng)用于晶體陣列加工領(lǐng)域中，拓寬了傳統(tǒng)貼片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域。 |
