電子產(chǎn)品EDA設(shè)計可制造性的可視化檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210456732.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102930114B 公開（公告）日 2015-12-16
申請公布號 CN102930114B 申請公布日 2015-12-16
分類號 G06F17/50(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 龍緒明;黃昊;賈建軍;鐘劫;李巍俊;張治敏;楊飛;任伯宇;閆明;嚴(yán)如俊;崔曉璐 申請（專利權(quán)）人 常州奧施特信息科技有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常州奧施特信息科技有限公司
地址 213023 江蘇省常州市鐘樓經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)玉龍南路213號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品EDA設(shè)計可制造性的可視化檢測方法：對EDA設(shè)計文件進行PCB?3D仿真，然后依次進行PCB物理參數(shù)檢測檢測、PCB可裝配性檢測、PCB焊接質(zhì)量檢測和Gerber?BOM坐標(biāo)檢測，并在PCB?3D仿真圖形上3D可視化顯示前述四項檢測的具體錯誤位置和類型。本發(fā)明在充分的實際生產(chǎn)經(jīng)驗基礎(chǔ)上，按照國際IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)出一種電子產(chǎn)品EDA設(shè)計可制造性可視化檢測方法及其系統(tǒng)，將EDA設(shè)計的PCB物理參數(shù)檢測檢測、可裝配性檢測、焊接質(zhì)量檢測和Gerber?BOM坐標(biāo)檢測集成，解決了PCB制造與設(shè)計的矛盾以及企業(yè)面臨的多種實際問題，提高了電子制造尤其是OEM制造的效率和質(zhì)量。