一種集成電路制造工藝虛擬仿真方法和裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110510236.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113361222A 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113361222A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) G06F30/367;G06Q50/20;H01L21/67 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 龍緒明;閆明;龍震;顧曉青;黃昊;李巍俊;袁磊;劉珊珊;詹明濤;許曉健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州奧施特信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州易瑞智新專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹錦濤
地址 213000 江蘇省常州市鐘樓經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)玉龍南路213號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路制造工藝虛擬仿真方法、裝置、服務(wù)器及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于智能工程技術(shù)領(lǐng)域，包括：獲取集成電路的IC芯片的類型；建立第一數(shù)據(jù)、第二數(shù)據(jù)、第三數(shù)據(jù)和第四數(shù)據(jù)，構(gòu)建IC芯片的功能區(qū)的結(jié)構(gòu)變化的3D仿真；通過(guò)可視化檢査判斷修正所述第一數(shù)據(jù)、第二數(shù)據(jù)、第三數(shù)據(jù)和第四數(shù)據(jù)；顯示每步工藝流程、設(shè)備加工完成前后的該IC芯片的每層結(jié)構(gòu)的變化，模擬仿真實(shí)際集成電路芯片工廠的制造過(guò)程。本發(fā)明通過(guò)集成電路的IC芯片的典型類型，設(shè)計(jì)不同類型的集成電路制造工藝流程和工程參數(shù)，并通過(guò)IC芯片的功能區(qū)結(jié)構(gòu)的3D仿真，驗(yàn)證檢查設(shè)計(jì)的正確性，可大大減少試驗(yàn)試機(jī)周期。