商標進度

商標申請
2005-04-26

初審公告
2007-11-20

已注冊
2008-02-21
終止
2018-02-20
商標詳情
商標 |
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B
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商標名稱 | BWIN TECHNOLOGY | 商標狀態(tài) | 商標無效 |
申請日期 | 2005-04-26 | 申請/注冊號 | 4626712 |
國際分類 | 09類-科學(xué)儀器 | 是否共有商標 | 否 |
申請人名稱(中文) | 鹽城市博文科技有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 江蘇省鹽城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)聚亨路2號 | 申請人地址(英文) | - |
商標類型 | 期滿未續(xù)展注銷商標---排版未續(xù)展注銷公告 | 商標形式 | - |
初審公告期號 | 1096 | 初審公告日期 | 2007-11-20 |
注冊公告期號 | 4626712 | 注冊公告日期 | 2008-02-21 |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 鹽城頂益中達商標專利事務(wù)所有限公司 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | 2008-02-21-2018-02-20 | ||
商標公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
測量器械和儀器(0910)
無損探傷設(shè)備(0910)
工業(yè)操作遙控電器設(shè)備(0914)
電弧焊接設(shè)備(0917)
浸焊設(shè)備(機)(0917)
電焊設(shè)備(機)(0917)
無損探傷設(shè)備()
工業(yè)操作遙控電器設(shè)備()
電弧焊接設(shè)備(0751)
浸焊設(shè)備(機)()
電焊設(shè)備(機)()
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商標流程 |
2005-04-26
商標注冊申請---申請收文
2005-08-01
商標注冊申請---補正收文
2005-08-01
商標注冊申請---等待補正回文
2005-08-19
商標注冊申請---打印受理通知
2008-03-10
商標注冊申請---打印注冊證
2020-04-20
期滿未續(xù)展注銷商標---排版未續(xù)展注銷公告 |
