用于基底結(jié)構(gòu)的找坡構(gòu)造

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020360099.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212176047U 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN212176047U 申請公布日 2020-12-18
分類號 E04B1/00;E04B1/76;E04B1/66 分類 建筑物;
發(fā)明人 劉立志;程玉明;聶貝貝;李姍姍 申請（專利權(quán)）人 上海思優(yōu)建筑科技有限公司
代理機構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 王紅藝
地址 201516 上海市金山區(qū)廊下鎮(zhèn)漕廊公路7598號3幢326室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于基底結(jié)構(gòu)的找坡構(gòu)造，包括：連接于建筑主體的基底結(jié)構(gòu)，基底結(jié)構(gòu)包括連接建筑主體的第一側(cè)，和相對第一側(cè)遠(yuǎn)離建筑主體的第二側(cè)；設(shè)于基底結(jié)構(gòu)上表面的保溫層，保溫層的厚度沿第一側(cè)至第二側(cè)逐漸減小或者逐漸增大從而實現(xiàn)斜坡面；設(shè)于保溫層的斜坡面上的防護層。本實用新型在實現(xiàn)基底結(jié)構(gòu)找坡的同時增大基底結(jié)構(gòu)和建筑主體的連接部的保溫層厚度，增大連接部的保溫性能，連接部縮頸提高保溫效果減少熱橋效應(yīng)，正好滿足基底結(jié)構(gòu)和建筑主體的連接部本身就要求較高的保溫性能的要求，且不影響建筑主體的保溫性能。同時工序少效率高減少浪費保溫塊材。