一種電源芯片的散熱結(jié)構(gòu)以及PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922382022.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211792252U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211792252U 申請公布日 2020-10-27
分類號 H05K1/18(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬玉紅;苑藝;梁瑋 申請（專利權(quán)）人 北京茵沃汽車科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 北京茵沃汽車科技有限公司
地址 100192北京市海淀區(qū)西小口路66號7幢二層211B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種電源芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置合理，散熱能力好，滿足當(dāng)前電源芯片的散熱需求，有助于提高器件的穩(wěn)定性，在PCB板上用于布置電源芯片的位置處設(shè)置散熱焊盤，所述散熱焊盤上開設(shè)有散熱過孔，其特征在于：鋪設(shè)散熱地銅連接所述散熱焊盤，所述散熱地銅延伸到所述電源芯片的外側(cè)形成延伸散熱部，所述延伸散熱部上開設(shè)有地通孔，此外，本實用新型還提供了具有該電源芯片的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板。??