半導(dǎo)體器件制備方法及半導(dǎo)體器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011461968.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112271209B | 公開(公告)日 | 2021-08-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112271209B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
分類號(hào) | H01L29/06(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李馬惠;師宇晨;張海超;穆瑤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 李鵬威 |
地址 | 710000陜西省西安市西咸新區(qū)灃西新城總部經(jīng)濟(jì)園9號(hào)樓1311室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)涉及一種半導(dǎo)體器件制備方法及半導(dǎo)體器件。所述半導(dǎo)體器件制備方法包括如下步驟:提供襯底,并在所述襯底的表面生長第一包覆層;在所述第一包覆層遠(yuǎn)離所述襯底的表面生長第一限制異質(zhì)結(jié)層;在所述第一限制異質(zhì)結(jié)層遠(yuǎn)離所述第一包覆層的表面生長有源層;在所述有源層遠(yuǎn)離所述第一限制異質(zhì)結(jié)層的表面生長第二限制異質(zhì)結(jié)層;其中,沿所述第一包覆層至所述第二限制異質(zhì)結(jié)層方向上,所述第一限制異質(zhì)結(jié)層的禁帶寬度逐漸變小,所述第二限制異質(zhì)結(jié)層的禁帶寬度逐漸變大。在第一限制異質(zhì)結(jié)層與第二限制異質(zhì)結(jié)層之間形成了禁帶寬度梯度差,可以加快載流子在異質(zhì)結(jié)中移動(dòng),從而降低了載流子在異質(zhì)結(jié)中的渡越時(shí)間,提高了載流子注入效率。 |
