通訊用光放大器與光電二極管探測(cè)器集成元件及制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010682758.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111816669B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111816669B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L27/144 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 潘彥廷;李馬惠;陳發(fā)濤;曹凡;穆瑤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 馬貴香 |
| 地址 | 712000 陜西省咸陽(yáng)市西咸新區(qū)灃西新城世紀(jì)大道55號(hào)清華科技園北區(qū)加速器20號(hào)廠房C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了通訊用光放大器與光電二極管探測(cè)器集成元件及制備方法，集成元件包括基板，基板上依次設(shè)置有光電二極管有源層、光放大器有源層和模斑轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)層，模斑轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)層位于靠近集成元件的收光端面一側(cè)，模斑轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)層的底面低于光放大器有源層的底面，光電二極管有源層和光放大器有源層上覆蓋有第一包層，第一包層和模斑轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)層上覆蓋有第二包層，第二包層上自下至上依次覆蓋有接觸層和p?金屬電極層，基板下表面鍍有n?金屬電極層。本發(fā)明將斑駁轉(zhuǎn)換器作為半導(dǎo)體光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，提升耦光效率；采取邊耦合的形式，將入射光引入集成探測(cè)器元件，簡(jiǎn)化了工藝流程，可實(shí)現(xiàn)50G PON以上系統(tǒng)接收端光探測(cè)器的國(guó)產(chǎn)化批量生產(chǎn)。 |
