一種DDC控制器及用于其的散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110707311.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113259782A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113259782A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | H04Q1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 唐開(kāi)東;王凱;唐鑫鵬;曹馳;胡建東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 四川賽狄信息技術(shù)股份公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王鵬程 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)西區(qū)新創(chuàng)路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種DDC控制器及用于其的散熱結(jié)構(gòu)，控制器包括射頻板、信號(hào)處理板、X86主板、電源板、VPX背板、光纖模塊和電磁兼容模塊，射頻板、信號(hào)處理板、X86主板、電源板和光纖模塊均與VPX背板電連接；一種DDC控制器的散熱結(jié)構(gòu)，箱體的后側(cè)面設(shè)置有散熱孔，散熱組件通過(guò)散熱孔與箱體的內(nèi)部連通；本發(fā)明通過(guò)所述射頻板、所述信號(hào)處理板、所述X86主板、所述電源板和所述光纖模塊的配合來(lái)實(shí)現(xiàn)DDC控制需求，并通過(guò)將DDC控制器設(shè)置在機(jī)箱組件內(nèi)，通過(guò)機(jī)箱組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)和散熱組件的配合來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)DDC控制器的散熱。 |
