一種DDC控制器及用于其的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110707311.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113259782A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113259782A 申請公布日 2021-08-13
分類號 H04Q1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 唐開東;王凱;唐鑫鵬;曹馳;胡建東 申請（專利權(quán)）人 四川賽狄信息技術(shù)股份公司
代理機構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王鵬程
地址 610000四川省成都市高新區(qū)西區(qū)新創(chuàng)路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種DDC控制器及用于其的散熱結(jié)構(gòu)，控制器包括射頻板、信號處理板、X86主板、電源板、VPX背板、光纖模塊和電磁兼容模塊，射頻板、信號處理板、X86主板、電源板和光纖模塊均與VPX背板電連接；一種DDC控制器的散熱結(jié)構(gòu)，箱體的后側(cè)面設(shè)置有散熱孔，散熱組件通過散熱孔與箱體的內(nèi)部連通；本發(fā)明通過所述射頻板、所述信號處理板、所述X86主板、所述電源板和所述光纖模塊的配合來實現(xiàn)DDC控制需求，并通過將DDC控制器設(shè)置在機箱組件內(nèi)，通過機箱組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)和散熱組件的配合來實現(xiàn)對DDC控制器的散熱。