一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020809112.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211786247U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211786247U 申請公布日 2020-10-27
分類號 G02B6/42(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 謝新根;敖東飛;張超 申請（專利權(quán)）人 南京固體器件有限公司
代理機構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭俊玲
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)東吉大道1號東方樓6001室（江寧開發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型是一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，包括底座和氮化鋁基板，穿過所述底座設(shè)置有兩只射頻引腳、五只饋電引腳，在底座的一側(cè)還設(shè)置有一只接地引腳，兩只射頻引腳與底座之間、五只饋電引腳與所述底座之間分別通過玻璃介質(zhì)熔接在一起，接地引腳與底座之間通過銀銅一次性焊接成型。本實用新型的射頻引腳與底座之間、饋電引腳與底座實現(xiàn)一體化焊接技術(shù)，接地引腳與底座之間通過銀銅一次性焊接成型，半成品鍍鎳鍍金后，管座與氮化鋁基板、射頻引腳與氮化鋁基板通過金錫焊連接，利用一體化金錫焊接技術(shù)，實現(xiàn)氮化鋁基板與管座、氮化鋁基板與射頻引腳一次性焊接成型，大大縮短生產(chǎn)周期，成本低，工藝簡單，易批量生產(chǎn)。??