一種芯片封測金線檢測裝置及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110613955.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113363186A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363186A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L21/67;H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 任勇;馬觀嵐 申請（專利權(quán)）人 蘇州有道芯量智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州山泰專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周玲
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市淀山湖鎮(zhèn)萬園路66號A05棟304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封測金線檢測裝置及其使用方法，該裝置包括高清相機(jī)，還包括固定結(jié)構(gòu)單元和移動結(jié)構(gòu)單元，所述固定結(jié)構(gòu)單元包括機(jī)架、與機(jī)架通過螺栓相連設(shè)在機(jī)架內(nèi)側(cè)的支撐架、與支撐架通過螺栓固定的垂直基板。本發(fā)明中，通過圖像對比模塊將高清相機(jī)拍攝的圖像與數(shù)據(jù)庫模塊內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行余弦相似度計算，若余弦相似度達(dá)到指定值判定檢測合格，若余弦相似度未達(dá)到指定值判定檢測不合格，剔除不合格的芯片，取下合格的芯片，通過裝置檢測，不需要人工檢測，檢測效率高，不易受人為因素影響，避免誤檢、漏檢現(xiàn)象，降低人工勞動強(qiáng)度，降低了芯片生產(chǎn)的故障率。