一種SMT紅膠網(wǎng)印刷模板的加工方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910304111.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110102968B | 公開(公告)日 | 2021-04-23 |
申請公布號 | CN110102968B | 申請公布日 | 2021-04-23 |
分類號 | B23P15/00(2006.01)I;B41N3/00(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 汪仁奎 | 申請(專利權(quán))人 | 雅達電子(羅定)有限公司 |
代理機構(gòu) | 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 | 代理人 | 尹文濤 |
地址 | 526000廣東省羅定市附城街道寶城東路68號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種SMT紅膠網(wǎng)印刷模板的加工方法,包括以下步驟:取金屬薄片,將金屬薄片劃分為模板部分和定位輔助部分,定位輔助部分設(shè)置有定位結(jié)構(gòu);以定位結(jié)構(gòu)為定位基準(zhǔn),將金屬薄片定位安裝于激光加工設(shè)備的工作平臺上,然后啟動激光加工設(shè)備,在模板部分加工紅膠開孔;以定位結(jié)構(gòu)為定位基準(zhǔn),將金屬薄片定位安裝于CNC機床的加工平臺上,加工平臺上設(shè)置有多個真空吸孔,真空吸孔連接有真空吸附裝置,啟動真空吸附裝置將金屬薄片吸緊,然后啟動CNC機床在模板部分加工錫膏避位盲孔;取加工有紅膠開孔和錫膏避位盲孔的金屬薄片,去除定位輔助部分,保留模板部分。本發(fā)明方法加工精度高、所生產(chǎn)的印刷模板優(yōu)良率高。?? |
