一種防止波峰焊焊點出現(xiàn)氣孔的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110023261.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112689390A 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN112689390A 申請公布日 2021-04-20
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 方興邦;張偉金 申請（專利權(quán)）人 雅達(dá)電子（羅定）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 李宇帆
地址 526000廣東省羅定市附城街道寶城東路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防止波峰焊焊點出現(xiàn)氣孔的PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB板，所述PCB板設(shè)有焊盤，在所述焊盤的位置設(shè)有PCB孔，所述PCB孔包括能夠被徑向引線元件的圓形端頭覆蓋的主孔和不會被圓形端頭覆蓋的衛(wèi)星孔，所述衛(wèi)星孔環(huán)繞主孔設(shè)置并與主孔相交。在焊接過程中，由于徑向引線元件覆蓋在主孔上，并被主孔的頂部邊緣支撐住，衛(wèi)星孔沒有被徑向引線元件覆蓋堵住，為焊接過程中的氣體提供向上逸出所需的開口，允許助焊劑從衛(wèi)星孔向上蒸發(fā)，為助焊劑以氣體形式自然向上逸出提供直接路徑，以避免在焊點中形成氣孔。??