一種碳化硅晶片減薄裝置及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210519304.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114714234A | 公開(公告)日 | 2022-07-08 |
申請公布號 | CN114714234A | 申請公布日 | 2022-07-08 |
分類號 | B24B29/02(2006.01)I;B24B55/03(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 姚智勇;賀賢漢;李有群;蔡佳琳;吳寒 | 申請(專利權(quán))人 | 安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 銅陵市天成專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 244000安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)西湖三路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了碳化硅晶片減薄領(lǐng)域的,具體為一種碳化硅晶片減薄裝置,操作室和安裝箱,所述安裝箱頂端設(shè)置有拋光機(jī)構(gòu),所述操作室內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有間歇起伏機(jī)構(gòu),所述間歇起伏機(jī)構(gòu)包括兩個轉(zhuǎn)動盤和兩V形牽引架,所述轉(zhuǎn)動盤對稱轉(zhuǎn)動連接在操作室內(nèi)側(cè)壁上,其中一個所述轉(zhuǎn)動盤表面?zhèn)鲃舆B接有第一電機(jī),所述第一電機(jī)固定連接在操作室外側(cè)壁上,所述V形牽引架上均開設(shè)有牽引弧槽,兩個所述轉(zhuǎn)動盤表面共同固定連接有推動桿。本發(fā)明通過設(shè)置間歇起伏機(jī)構(gòu),使得晶片間歇進(jìn)行拋光作用,避免晶片長時間摩擦拋光,導(dǎo)致晶片溫度升高,發(fā)生損害,同時將將牽引弧槽半徑設(shè)置與推動桿運動軌跡半徑相同,延長拋光時間,避免拋光時間短,導(dǎo)致拋光效率降低。 |
