一種高效散熱的單芯半導體激光器封裝結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710115199.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106898944B 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN106898944B 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01S5/024（2006.01）I; H01S5/022（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李林森 申請（專利權(quán)）人 西大（常熟）研究院有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215500 江蘇省蘇州市常熟經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園建業(yè)路2號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于光電技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種高效散熱的單芯半導體激光器封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、氮化鋁壓件、彈簧卡扣、芯片負極緩沖銦片、芯片正極緩沖銦片；還包括分別與激光器正極、負極相連的銅電極片，所述銅電極片與所述氮化鋁壓片連接；所述銅電極片與所述芯片正極緩沖銦片連接，所述激光器負極相連的銅電極片與所述芯片負極緩沖銦片連接，克服現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)工藝成本高，激光器芯片熱傳導差的問題，提高了半導體激光芯片的散熱性能和光電轉(zhuǎn)換效率，增加了激光器單點發(fā)光的功率和激光器的使用壽命，同時為激光器的后期維護和組裝提供了方便，降低了半導體激光器生產(chǎn)裝配的成本。