一種半導(dǎo)體封裝用聚氨酯改性環(huán)氧樹脂組合物的制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811640028.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN109852001A | 公開(公告)日 | 2019-06-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109852001A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-06-07 |
分類號(hào) | C08L63/00(2006.01)I; C08L75/08(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 趙艷; 朱婷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 寧波高新區(qū)州致科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州敦和專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 寧波高新區(qū)州致科技有限公司 |
地址 | 315048 浙江省寧波市高新區(qū)創(chuàng)苑路750號(hào)005幢5樓510室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝用聚氨酯改性環(huán)氧樹脂組合物的制備方法,通過化學(xué)鍵將有機(jī)氟基團(tuán)、聚氨酯基團(tuán)與環(huán)氧基團(tuán)鍵合,實(shí)現(xiàn)有機(jī)氟基團(tuán)、聚氨酯基團(tuán)在環(huán)氧樹脂體系中的有效分散;通過調(diào)節(jié)有機(jī)氟基團(tuán)、聚氨酯基團(tuán)與環(huán)氧基團(tuán)的配比,能有效調(diào)節(jié)聚氨酯改性環(huán)氧樹脂組合物材料的力學(xué)性能和表面性能。本發(fā)明的制備方法,大幅降低了環(huán)氧樹脂組合物的模量,同時(shí)又能夠提高了環(huán)氧樹脂組合物在半導(dǎo)體封裝的工藝性和耐焊性,從而提高了它的可靠性。本發(fā)明制備的聚氨酯改性環(huán)氧樹脂組合物封裝材料具有優(yōu)異的粘結(jié)性能、耐熱性能,吸水率低,耐候性和力學(xué)性能較好,同時(shí)還具備了必要的流動(dòng)性、填充性、阻燃性。 |
